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立式半导体激光器

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立式半导体激光器

  • Taxonomy:半导体激光器

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  • Date of release:2018/06/28
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Detailed introduction

立式半导体激光器

产品特点:


● 立式设计,结构紧凑,适合桌面型工作台或其他激光器外置应用

● 采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出减小

● 可编程多段毫秒降温曲线,适应各种有铅或无铅焊锡

● 可应用于点焊或连续焊

● 可配置触摸屏单独使用或通过串口与其他设备连接动态修改参数

● 可配合专用松锡控制,实现送锡与激光输出的精密配合,提高焊接质量

● 激光器与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设备通过网路,可实现远程控制

 

 

最大输出功率(W)

30

60

波长(nm)

976nm(标配)/915nm(选配)

光纤长度(m)

3m/5m

光纤直径

103um/135um/200um

光纤接口

SM905

预存激光程序

30个

焊点定位

红光、同轴CCD

电气接口

Ethernet,RS232,IO口(24V)

电力需求

单相220V、50Hz

电气接口

Ethernet,RS232,IO口

整机功率(W)

100

150

冷却方式

内置一体风冷

安装方式

立式

机箱尺寸

490mm(长)*177mm(宽)*353mm(高)

温度

10~35℃

湿度

最高75%@25℃无凝水

 

立式半导体激光器


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Key word:立式半导体激光器

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